集微网消息，半导体下行周期似乎丝毫不影响国内功率半导体赛道的稳健增长。
在新能源汽车、储能发电等产业应用驱动，以及碳化硅、氮化镓等新材料在高压场景中的应用趋于成熟，近两年国内功率半导体产业项目建设热潮持续，呈现如火如荼的热闹场景，在投资额、规模方面逐步走高。
集微网统计显示，2022年取得进展（签约、开/竣工、投产等）的功率半导体相关项目，总投资规模超1100亿元。而仅2023年上半年，取得进展的功率半导体相关项目总投资已超千亿规模，截至今年9月底，这一数字已达到1500亿元。其中，新签约项目占比较大。2022年全年实现400亿元新签约功率半导体项目落地；2023年前9个月，实现超800亿元新签约项目落地，无疑实现了逆周期增长。
逆周期增长，功率半导体发展动力“源源不断”
功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，细分产品主要有MOSFET、IGBT、BJT等。其中，IGBT作为一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。
目前，随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。据Yole数据预测，至2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。
在大规模投入的背景下，我国功率半导体项目投入也呈现出覆盖产业链多个环节、产能覆盖多应用场景等特点：在产业链建设方面，涵盖了晶圆、基板、器件、设备、模块等多种项目类别；在应用端，新能源汽车成为新建设项目集中发力的方向，但也不乏如中车时代在轨道交通、智能电网等领域的投入。
值得一提，中车已经相继在株洲、宜兴等地投资建设功率半导体项目。今年6月，其母公司时代电气发布公告指出，“中车时代半导体已经形成了一定的产业竞争优势”，“产能扩充的需求迫切”，同意中车时代半导体启动新一轮融资，投资中低压功率器件产业化建设项目，总额约1,111,869万元。
投资额加大，SiC产能建设加速
在相当长一段时间里，功率半导体市场一直由欧、美、日等老牌玩家主导，随着近年来本土新能源汽车的发展，国内企业在各细分市场实现了迅速的成长。
据Omdia统计，2021全球IGBT单管和模块TOP3企业为海外企业，市场份额分别为53%和56%，国内企业士兰微在单管市场中份额为4%，斯达半导和中车时代在模块市场中份额分别为3%和2%。中商产业研究院给出预测，随着国产替代程度加深，国产化率在2023年有望升至32.9%。
多项数据和分析表明，我国功率半导体已经逐步从工业控制、中低压等低门槛细分应用，走向了汽车、储能等高压应用，并伴随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业建设，在国产化上走向纵深。
在电动汽车续航里程越来越长、充电时间越来越短的趋势下，基于硅的技术在尺寸、重量和电源效率方面逐步走向了物理极限，越来越多厂商转向碳化硅，特别是碳化硅在新能源汽车动力系统应用中的重要性愈发凸显。而伴随“碳化硅上车”进程加速，碳化硅产业建设也成为了今年各家加大项目投资的主旋律之一。
集微网不完全统计显示，新签约第三代半导体（功率项目）数量上，2023年前9个月即比2022年全年增长了近两倍。
集微咨询（JW Insights）此前给出预计，到2026年，全球汽车新能源汽车中的功率器件市场规模将达到850亿元，全球新能源汽车SiC功率半导体市场规模将接近280亿元，渗透率超过30%。
目前在国内积极建设的碳化硅项目中，高额投资项目履现。除了6月份在重庆签约的三安意法8英寸碳化硅项目，还有于近期投建的长飞先进第三代半导体功率器件基地，据悉，该项目总投资预计超过200亿元。其中，项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等，预计2025年建设完成。湖北工信消息指出，届时该项目将成为国内最大的SiC功率半导体制造基地，产能规模将居行业领先地位。
产能规模、技术的领先已经是国内企业在投入之后可以触达的目标。英飞凌曾在其2023财年Q3电话会议上直接否定了投资者对中国供应商的质疑，指出过去一个季度来自中国供应商的碳化硅材料份额达到了20%左右，这一份额将在未来几个季度翻一番。“我们对天岳先进和天科合达取得的进展感到高兴。”
伴随国内各家项目的推进，国内功率半导体相关产品产能在不断爬升，产业链完备度也在不断提高，已经形成了从天岳先进、天科合达等材料企业，到连城凯克斯科技等设备厂商，再到积塔半导体等制造厂商，以及时代电气、斯达半导、芯粤能等产品企业各核心环节的覆盖。
